Supermicro SYS-111C-NR
Платформа
SYS-111C-NR, материнская плата X13SEDW-F, шасси CSE-LB16TS-R0AWNP3, RoHS.
Форм-фактор — 1U Rackmount.
Процессор
1 × Intel Xeon Silver 4510 — 12 ядер / 24 потока, базовая частота 2.4 ГГц, Turbo до 4.1 ГГц, 30 МБ L3 кэш, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677.
- Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
- Поддержка DDR5-4400 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти.
- 80 линий PCIe 5.0 на CPU.
- Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro.
Память
1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности).
Накопители
Установленный накопитель:
- 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).
Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:
По умолчанию:
- Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
- 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
Опционально вариант A:
- Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
- 6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
- 4 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.
Опционально вариант B:
- Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
- 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.
* Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.
Охлаждение
- 6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty).
- Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха.
Сетевые интерфейсы
- 2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др.
- 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI).
Питание
- 2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания.
Внутренние интерфейсы
- 2 × M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe слота.
- 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0).
- 16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ).
Внешние интерфейсы
- 1 × VGA.
- 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади).
- 2 × USB 2.0 Gen1 Type-A (спереди).
- 1 × COM порт (сзади).
- 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт.
Возможности расширения
- Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения).
- До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).
- До 10 накопителей горячей замены.
- 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей.
